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[ENVEX 2026 현장] 더오포 "SK하이닉스 다음은 TSMC"… IECO 앞세워 글로벌 반도체 수처리 시장 정조준

· 최민 기자 기자· 조회 0
[ENVEX 2026 현장] 더오포 "SK하이닉스 다음은 TSMC"… IECO 앞세워 글로벌 반도체 수처리 시장 정조준
수처리 전문기업 (주)더오포(The Ofour Inc / 각자대표 손재현, 유남종)가 SK하이닉스 적용으로 검증된 'IECO(Innovative Electro-Chemical Oxidation)' 기술을 앞세워 글로벌 반도체 수처리 시장 정조준에 나섰다. 1차 목표는 대만 TSMC 수처리 솔루션 공급, 중장기 타깃은 유럽·미국 글로벌 반도체 기업 전체다.(주)더오포 관계자는 5월 20일(수) 서울 코엑스(COEX) A홀에서 개막한 'ENVEX 2026(제47회 국제환경산업기술 & 그린에너지전)' 부스에서 본지와 만나 "올해 핵심 키