언론에 담긴 활동
사진으로 살펴보는 기록
씨아이티, WIS 2026서 AI 반도체 패키징 소재 ‘구리플랫 패키지코어’ 공개... "초평탄 구리로 신호·열 한계 넘는다"
씨아이티(CIT), MWC 2026서 첨단 통신·반도체 소재 ‘구리플랫 패키지코어’로 눈길... “AI 반도체 패키징 재정의”
씨아이티(CIT), MWC 2026서 ‘CES 혁신상’ 빛난 초평탄 유리 기판 선보인다... AI 반도체 및 HPC 시장 '게임 체인저' 예고
참가·소개된 전시회
소속 기업의 기사 기록- InterCHARM KOREA 2026기사 1건
- World IT Show 2026기사 1건
- MWC 2026기사 2건
- CES 2026기사 2건
- COMEUP 2025기사 1건
- FIX 2025기사 1건
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